品质保证

QUALITY

一、铜基材选项

(可按照客户要求提供各种厚度及宽度的涂锡合金带)
  • 选用GB/T11091-----2005标准TU1无氧铜带,铜含量≥99.97%
  • 体积电阻率(标准):TU1≤1.724Ω?cm
  • 抗拉强度:σb(MPa)(M)≥200 σb(MPa)(Y8) ≥220 σb(MPa)(Y8) ≥235
  • 延伸率:δ11.3(%)(M) ≥35 δ11.3(%)(Y8) ≥32 δ11.3(%)(Y4) ≥30
  • 二、成品体积电阻系数

    (2.20±0.10)Ω?cm

    三、铜基材选项

  • 锡铅系
  • 无铅系:自制配方
  • 其他成分比例及厚度的涂层亦可按需定制
  • 四、成品体积电阻系数

    0.01≤单面≤0.045(可按客户要求定制厚度)

    五、成品体积电阻系数

    ≤231°С(锡铅系列)

    六、铜基材选项

  • 厚度公差:±0.005mm(可协议另定)宽度公差: ±0.01 mm(可协议另定)
  • 侧边弯曲度(镰刀弯度):对于盘状包装产品,每1000mm长合金带自中心处测量不超过6mm(可另行规定);对于轴状包装产品,每1000mm长合金带自中心处测量不超过4mm(也可另行规定)
  • ingredient

    铜材成份

    铜材的化学成分(质量比)
    牌号
    状态
    铜含量
    杂质含量
    氧含量
  • TY
    硬态
    ≥99.97%
    ≤0.0035%
    ≤0.0265%
  • TARGET

    铜基技术指标

    互联带铜基材:宽度范围在0.8mm~2.0mm之间
    汇流带铜基材:宽度范围在2.5mm~7.0mm之间
    基材宽度、厚度可以根据客户需求进行变更,并且不影响各项技术指标。
    主要规格铜材技术指标
    互联条基材
    导电率
    (Ωmm2/m)
    厚度 (mm)
    宽度 (mm)
    抗拉强度
    (MPA)
    延伸率(%)
  • ≤0.0172
    0.15
    0.18
    0.2
    0.15
    0.18
    0.15
    0.18
    0.2
    1.6
    1.6
    1.6
    1.8
    1.8
    2.0
    1.2
    1.2
    ≥200
    ≥30
  • 主要规格铜材技术指标
    汇流带基材
    导电率
    (Ωmm2/m)
    厚度 (mm)
    宽度 (mm)
    抗拉强度
    (MPA)
    延伸率(%)
  • ≤0.0172
    0.15
    0.18
    0.2
    0.15
    0.18
    0.15
    0.18
    1.6
    1.6
    1.6
    1.8
    1.8
    2.0
    1.2
    ≥200
    ≥30
  • ingredient

    涂层焊料成份

    焊料型号
    成分比例
    熔点
  • 锡铅焊料
    63%Sn 37%Pb
    60%Sn 40%Pb
    183℃
    185℃-190℃
  • 锡铅焊料
    62%Sn 36%Pb 2%Ag 
    179℃
  • TARGET

    beplay网页版登录焊带技术指标

    产品类型
    基材厚度公差
    (mm)
    涂层厚度公差
    (mm)
    成品厚度公差
    (mm)
    成品宽度公差
    (mm)
    抗拉强度(MPA)
    屈服强度(MPA)
    延伸率(%)
  • 互连条
    汇流条
    ±0.01
    ±0.01
    ±0.01
    ±0.02
    ±0.05
    ±0.02
    ±0.05
    ≤75
    ≥20
    ≥25
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